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关于硬件开发工程师而言，光？橛行矶嗪苤匾墓獾缂际醪问，但关于GBIC和SFP这两种热插拔光？槎，只需要了解光？榈娜缦3种主要参数就可以顺利开展事情了，不绝更新中.........

光？，英文原称是optical module
。它包括光接受？椤⒐夥⑺湍？椤⒐馐辗⒁惶迥？椤⒐庾⒛？榈
。

Transponder(光转发器)：除了具有光电变换功效外，还集成了许多的信号处理功效，如：MUX/DEMUX、CDR、功效控制、性能量收罗及监 控等功效
。常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等
。

Transceiver(光收发一体？)：主要功效是实现光电/电光变换，常见的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等
。 　

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SFP MSA《可插拔小封装光收发？槎嘣葱》

介 绍了SFP光收发？榈摹癙ackage Dimensions”, “Cage and Electrical Connector System”, “Host Board Layout”, “Electrical Interfaces”, and “Front Panel Bezel Requirements"等标准
。