Description
光通讯器件在不绝的生长,光器件也在不绝的完善和提高,当粗波分复用CWDM系统被认为是密集波分与用户DWDM系统的一种低本钱替代品,系统向CWDM转变时,技术方面不会有实质的变革,因此,转变的重点在于恢复用器件的结构和封装上。所以爆发了迷你波分复用器CCWDM。
将多个这样的三端口滤波器级联,每一个滤波器的反射端口连接下一级滤波器的公共端口,滤波器之间通过光纤连接器连接,就可以做成一个CWDM复用器。受光纤线路的最小弯曲半径的限制,封装盒的尺寸不可做得太小。为了摆放三端口滤波器以及连接它们的光纤,目前实际接纳的这类CWDM封装尺寸基本上都是110×80×12mm3,而其中的大部分空间都是空着的。
相比之下,CCWDM的封装尺寸小许多。CCWDM的相邻信道利用平行光束在自由空间级联,而不是用光纤。没有了级联所用的光纤,CCWDM封装盒的尺寸只有41×28×8.7mm3,比标准CWDM封装足足小了10倍。
器件和工艺的稳定性
CWDM城域/接入网在设计时都不接纳温度控制步伐,因此要求所有的有源和无源部件都能够事情在-5℃到+65℃的情况温度下,而新的“工业温度”标准已经扩大为从-40℃到+85℃。要包管在这种严酷的温度条件下器件内各个子部件的相对位置不爆发变革,封装技术将面临巨大的挑战。
由于三端口滤波器级联CWDM和CCWDM接纳的结构方法差别,因此它们的封装方法也差别,从而,它们爆发损耗差别的因素也有所差别。在三口级联滤波器复用器中,内部的光纤端面对温度相关损耗(TDL)的影响不大,爆发TDL的最主要因素是各三端口滤波器的一对尾纤、GRIN透镜和器。更确切地说,在8信道的情况下,各个滤波器的反射信道损耗差别是主宰整个复用器?門DL的最重要因素。损耗的巨细主要由滤波器、透镜和尾的牢固方法的稳定性来决定。焊接面是导致温度不稳定的重要因素。
而CCWDM接纳完全差别的步伐,其准直器和滤波器焊在一个公共的基底上,基底由金属或玻璃组成,并且经过适当的环氧和固化处理。与三端口波器用平滑的封装外貌进行连接的方法差别,CCWDM滤波器用粗糙的滤波器侧面进行连接,因此键协力要比三端口滤波器的大许多,这就有效地将射光束的倾斜降到了最低,而反射光束倾斜是导致器件TDL的最重要因素。另外,CCWDM中的每个准直器都只带有一根尾纤